8月5日，富士康與芯片制造商旺宏電子共同舉辦了簽約儀式。儀式上，富士康宣布將以25.2億新臺幣(約合5.86億人民幣)收購旺宏電子的六英寸晶圓廠廠房及設備，交易產(chǎn)權轉移預計于今年年底前完成。

資料顯示，旺宏電子的6英寸芯片廠位于新竹科學園區(qū)，主要生產(chǎn)的是專業(yè)存儲芯片，蘋果、任天堂、索尼等均為其主要客戶。旺宏電子稱，公司之所以出售旗下六英寸晶圓廠，是因為該工廠對公司產(chǎn)品布局已無關鍵意義與經(jīng)濟效益，接下來，為提升先進技術及國際競爭力，其將專注發(fā)展十二英寸晶圓廠業(yè)務。

而對富士康而言，收購這一芯片廠之后，也將調整其用途。富士康董事長劉揚偉表示，取得這一芯片廠后，富士康將用來開發(fā)與生產(chǎn)第三代半導體，特別是電動汽車使用的SIC功率元件。

過去45年來，富士康一直在進行獨創(chuàng)的一站式整合服務，近來積極切入“電動車、數(shù)位健康、機器人”三大新興產(chǎn)業(yè)以及“人工智能、半導體、5G”三項新技術領域，以“3＋3”作為集團重要的長期發(fā)展戰(zhàn)略，并在各個新產(chǎn)業(yè)大步前進，逐步取得更好的成績。

劉揚偉表示，此次布局將是富士康在“3+3”策略中，整合電動汽車與半導體發(fā)展的重要里程碑。另據(jù)了解，富士康未來的主要產(chǎn)品除SIC功率元件外，也會輔以矽晶圖的產(chǎn)品如微機電系統(tǒng)MEMS等，契合富士康發(fā)展半導體、電動車、數(shù)位健康等事業(yè)的戰(zhàn)略需求。

富士康在芯片領域一直動作頻頻。相關數(shù)據(jù)顯示，在2016年至2020年期間，富士康在華累計投資了超1000億元人民幣，布局多個芯片項目。在一系列布局之下，富士康也獲得了不錯的收益。相關數(shù)據(jù)顯示，2019年，富士康半導體業(yè)務實現(xiàn)營收700億新臺幣（約合165億人民幣）。

而正如前文所說，富士康此次之所以將投資目標瞄準電動汽車芯片，與其進軍電動汽車行業(yè)的舉動關系匪淺。

去年年底，富士康放出了要進軍電動車行業(yè)的消息，當時富士康稱，自己主要會做一個開放的模塊化平臺，為車企生產(chǎn)關鍵電動汽車零部件，包括電池和汽車聯(lián)網(wǎng)服務等。按照計劃，2025到2027年間，富士康要為全球10%的電動汽車（約300萬輛）供應配件或提供服務。

MIH電動車開放平臺；圖片來源：富士康

盡管不少業(yè)內人士認為，富士康的野心絕不僅僅只是做一個整車企業(yè)的供應商，但可以肯定的是，富士康要在電動汽車行業(yè)加大布局。此次富士康斥巨資拿下旺宏電子芯片廠，也再次證明了這一點。富士康也明確表示，將旺宏電子六英寸晶圓廠作為其深化半導體布局的重要基地，來滿足其電動車未來發(fā)展需求。

另值得，富士康加速布局汽車芯片，恰逢全球汽車行業(yè)遭遇持續(xù)缺芯危機。今年以來，全球性的半導體芯片短缺不斷困擾著全球各大汽車制造商，近期，多家大型車企最近再度警告，全球性芯片短缺局面正在對其產(chǎn)銷造成不利影響，該局面預計將至少延續(xù)至明年。

芯片短缺局面持續(xù)正促使各國加快布局芯片產(chǎn)業(yè)，不少政府均承諾加大芯片行業(yè)的投入，為行業(yè)發(fā)展提供優(yōu)惠政策，并試圖通過增加本地的供應來解決供應瓶頸問題。而從企業(yè)層面來看，擁有擴產(chǎn)能力的半導體巨頭紛紛宣布了新的擴產(chǎn)計劃。

在此背景下，富士康拿下芯片廠無疑又多了一層意義。有觀點認為，在全球面臨“缺芯”危機的當前，一座完好的芯片工廠相當受歡迎。如果能利用好這座芯片廠，富士康有望迎來十分可觀的業(yè)績增長，畢竟如今的缺芯危機已經(jīng)使得不少芯片廠商業(yè)績創(chuàng)下新高。

不過，據(jù)富士康透露，新工廠的目標是到2024年之前每月生產(chǎn)1.5萬塊晶元，從而每月向3萬輛電動汽車供應碳化硅半導體。劉揚偉表示，雖然該工廠的目標產(chǎn)量很低，但對于富士康成為汽車芯片主要廠商的計劃來說，這“只是一個開始”，新竹工廠將成為富士康的全球半導體中心。

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