近日，據(jù)外媒報(bào)道，富士康董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉在近期的股東大會(huì)上表示，富士康的目標(biāo)是直到2025年底，占據(jù)全球電動(dòng)汽車市場(chǎng)大約5%的份額。富士康生產(chǎn)汽車芯片和下一代半導(dǎo)體的晶圓廠，將在 2023 年投產(chǎn)。

在股東大會(huì)上，劉揚(yáng)偉談到了未來(lái) 3 年在電動(dòng)汽車、半導(dǎo)體和下一代網(wǎng)絡(luò)通信方面的新目標(biāo)，他強(qiáng)調(diào)中長(zhǎng)期 10% 的毛利潤(rùn)率目標(biāo)維持不變。劉揚(yáng)偉稱，目前公司情況正在朝著好的方向發(fā)展，富士康對(duì)于今年下半年供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性很有信心。

在電動(dòng)汽車方面，劉揚(yáng)偉透露，鴻海在過(guò)去的幾年時(shí)間中，已經(jīng)完成了電動(dòng)汽車領(lǐng)域從0到1的布局。同時(shí)搭建了一站式服務(wù)基儲(chǔ)提供開(kāi)放平臺(tái)、建立營(yíng)運(yùn)本地化的商業(yè)模式。富士康的目標(biāo)是直到2025年底，占據(jù)全球電動(dòng)汽車市場(chǎng)大約5%的份額。為了達(dá)成這一目標(biāo)。富士康需要提高電動(dòng)汽車芯片的生產(chǎn)能力，進(jìn)一步加強(qiáng)芯片供應(yīng)。

在關(guān)鍵汽車芯片的內(nèi)部生產(chǎn)方面，劉揚(yáng)偉透露用于車載充電器的碳化硅將在 2023 年開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)，汽車微控制單元將在 2024 年投片，用于光學(xué)相控陣激光雷達(dá)和逆變器的碳化硅功率模組，將在 2024 年開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)。

另外，富士康將投資開(kāi)發(fā)全系列中高壓電源組件，以便在 2024 年實(shí)現(xiàn)汽車電源管理芯片的大規(guī)模量產(chǎn)。

富士康用于汽車芯片的 8 英寸晶圓和 6 英寸晶圓，計(jì)劃在 2023 年開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)，6 英寸碳化硅晶圓計(jì)劃在 2023 年開(kāi)始試產(chǎn)。

在半導(dǎo)體方面，劉揚(yáng)偉透露，富士康將繼續(xù)根據(jù) 3+3 戰(zhàn)略推進(jìn)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局，不僅要擴(kuò)大產(chǎn)能，還要增加在汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品方面的研發(fā)，設(shè)立研究機(jī)構(gòu)，協(xié)助推動(dòng)下一代的技術(shù)計(jì)劃。

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