近日，據(jù)外媒報道，富士康董事長劉揚偉在近期的股東大會上表示，富士康的目標是直到2025年底，占據(jù)全球電動汽車市場大約5%的份額。富士康生產(chǎn)汽車芯片和下一代半導(dǎo)體的晶圓廠，將在 2023 年投產(chǎn)。

在股東大會上，劉揚偉談到了未來 3 年在電動汽車、半導(dǎo)體和下一代網(wǎng)絡(luò)通信方面的新目標，他強調(diào)中長期 10% 的毛利潤率目標維持不變。劉揚偉稱，目前公司情況正在朝著好的方向發(fā)展，富士康對于今年下半年供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性很有信心。

在電動汽車方面，劉揚偉透露，鴻海在過去的幾年時間中，已經(jīng)完成了電動汽車領(lǐng)域從0到1的布局。同時搭建了一站式服務(wù)基儲提供開放平臺、建立營運本地化的商業(yè)模式。富士康的目標是直到2025年底，占據(jù)全球電動汽車市場大約5%的份額。為了達成這一目標。富士康需要提高電動汽車芯片的生產(chǎn)能力，進一步加強芯片供應(yīng)。

在關(guān)鍵汽車芯片的內(nèi)部生產(chǎn)方面，劉揚偉透露用于車載充電器的碳化硅將在 2023 年開始大規(guī)模生產(chǎn)，汽車微控制單元將在 2024 年投片，用于光學相控陣激光雷達和逆變器的碳化硅功率模組，將在 2024 年開始大規(guī)模生產(chǎn)。

另外，富士康將投資開發(fā)全系列中高壓電源組件，以便在 2024 年實現(xiàn)汽車電源管理芯片的大規(guī)模量產(chǎn)。

富士康用于汽車芯片的 8 英寸晶圓和 6 英寸晶圓，計劃在 2023 年開始大規(guī)模量產(chǎn)，6 英寸碳化硅晶圓計劃在 2023 年開始試產(chǎn)。

在半導(dǎo)體方面，劉揚偉透露，富士康將繼續(xù)根據(jù) 3+3 戰(zhàn)略推進在半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局，不僅要擴大產(chǎn)能，還要增加在汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品方面的研發(fā)，設(shè)立研究機構(gòu)，協(xié)助推動下一代的技術(shù)計劃。

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