8月7日，華虹半導(dǎo)體有限公司（股票簡(jiǎn)稱：華虹公司，股票代碼：688347.SH）正式登陸A股科創(chuàng)板并在上海證券交易所舉行上市儀式。

根據(jù)發(fā)行公告，華虹公司本次發(fā)行價(jià)為52.00元/股，發(fā)行市盈率為34.71倍；開盤價(jià)58.88元/股，漲超13%；截至發(fā)稿前（14：18時(shí)），華虹公司每股報(bào)53.66元，增幅3.19%，總市值達(dá)920.75億元。

圖源：華虹半導(dǎo)體

按照原計(jì)劃，華虹公司本欲募資金額約180億元，不過(guò)最終募資總額實(shí)現(xiàn)大幅超募。根據(jù)華虹公告，此次公開發(fā)行股票數(shù)量約為4.08億股，發(fā)行后公司總股本約為17.16億股，結(jié)合發(fā)行價(jià)52元/股，預(yù)計(jì)募集資金總額為212.03億元。

值得注意的是，華虹半導(dǎo)體本次科創(chuàng)板上市不僅是今年以來(lái)A股最大IPO，也是科創(chuàng)板開板以來(lái)募資金額第三大的IPO，僅次于此前中芯國(guó)際的532.3億元和百濟(jì)神州的221.6億元。同時(shí)，華虹半導(dǎo)體也正式成為“A+H”兩地上市的紅籌公司。

目前，華虹半導(dǎo)體在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域擁有超過(guò)25年技術(shù)積累，其立足于先進(jìn)“特色I(xiàn)C+功率器件”的戰(zhàn)略目標(biāo)，已發(fā)展成為全球領(lǐng)先、特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)，擁有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠，涉及嵌入式／獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等特色工藝平臺(tái)等，產(chǎn)品主要用于電子消費(fèi)品、通訊和智能IC卡等市場(chǎng)，并且在部分細(xì)分領(lǐng)域做到了頭部位置。

據(jù) TrendForce 數(shù)據(jù)顯示，2023年第一季度，華虹半導(dǎo)體為中國(guó)大陸第二大、全球第六大的晶圓代工廠，市場(chǎng)份額為3.0%。

在本次IPO背后，華虹半導(dǎo)體還獲得了國(guó)家大基金二期的“全力站臺(tái)”。在參與華虹半導(dǎo)體此次上市的戰(zhàn)略配售的30家發(fā)行機(jī)構(gòu)中，大基金二期獲配金額達(dá)25億元，該金額在戰(zhàn)略投資者中最高。其次是國(guó)新投資，獲配12億元；國(guó)企結(jié)構(gòu)調(diào)整基金二期擬認(rèn)購(gòu)12億元。

另招股書披露顯示，華虹半導(dǎo)體此次募資主要用于建設(shè)12英寸晶圓產(chǎn)線與升級(jí)8英寸晶圓產(chǎn)線。其中，125億元將用于華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目、20億元用于工廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、25億元將用于特色工藝技術(shù)研發(fā)、10億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

圖源：華虹半導(dǎo)體招股書

據(jù)悉，該無(wú)錫項(xiàng)目新建生產(chǎn)廠房預(yù)計(jì)2023年初開工，2024年四季度基本完成廠房建設(shè)并開始安裝設(shè)備；計(jì)劃2025年開始投產(chǎn)，產(chǎn)能逐年增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)最終達(dá)到8.3萬(wàn)片/月。

華虹半導(dǎo)體表示，在未來(lái)，公司計(jì)劃對(duì)已投產(chǎn)8英寸生產(chǎn)線進(jìn)行優(yōu)化升級(jí)，并進(jìn)一步大幅提升基于12英寸生產(chǎn)線的代工產(chǎn)能，以滿足新興應(yīng)用領(lǐng)域的旺盛需求。

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