“瘋了瘋了，一片原價(jià)15元的芯片，竟然賣到了1500塊?！?/span>

很難想到，這竟然是在中國(guó)汽車市場(chǎng)上，真實(shí)發(fā)生的一幕。2021年“芯片荒”的荒誕，哪怕是在3年后的今天，也依舊令人感到心有余悸。

各車企因芯片短缺停產(chǎn)、芯片制造商借機(jī)漲價(jià)、投機(jī)者囤積居奇……芯片短缺，使得中國(guó)新能源汽車的發(fā)展，迎來(lái)前所未有的挑戰(zhàn)和深思。

新能源汽車時(shí)代的到來(lái)，車載芯片的需求呈爆發(fā)式增長(zhǎng)。

根據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，傳統(tǒng)燃油車所需汽車芯片大致為600-700顆/輛，電動(dòng)車所需汽車芯片數(shù)量則提升至1600顆/輛，更高級(jí)的智能汽車對(duì)芯片的需求量將會(huì)擴(kuò)大到3000顆/輛。

無(wú)他，智能化、電動(dòng)化概念的注入，令汽車更像一臺(tái)“電子機(jī)器”，而這也是人們常說(shuō)的“汽車消費(fèi)電子化”的根源。  

當(dāng)人們沉浸在各種智能化功能感嘆時(shí)代發(fā)展的時(shí)候，殊不知，一場(chǎng)屬于中國(guó)汽車芯片的攻堅(jiān)戰(zhàn)，也悄然打響。

3年“飲水”，冷暖自知。中國(guó)車芯產(chǎn)業(yè)鏈的搭建，決定著中國(guó)新能源汽車的可持續(xù)發(fā)展。

那場(chǎng)芯片短缺的風(fēng)暴，帶給汽車行業(yè)深刻反思，同樣留給國(guó)內(nèi)整個(gè)汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈，一次寶貴的契機(jī)。

2024年，汽車行業(yè)還缺芯片嗎？再來(lái)一次“芯片荒”，中國(guó)汽車有沒有Plan B？中國(guó)車芯，發(fā)展到什么程度了？

或許，現(xiàn)在已經(jīng)漸漸有了答案。

中國(guó)車芯，崛起于“芯荒”

2020年12月初，南北大眾最先爆出因芯片停產(chǎn)，隨后大眾發(fā)表聲明，“因芯片短缺調(diào)整全球生產(chǎn)計(jì)劃”。

2021年1月，缺芯影響擴(kuò)大，車企紛紛加入停產(chǎn)隊(duì)伍。臺(tái)積電為應(yīng)對(duì)全球汽車短缺，重新配置產(chǎn)能。

隨之，芯片制造廠紛紛宣布調(diào)高芯片供應(yīng)價(jià)格，投機(jī)者“抬頭”。

……

“缺芯那幾年，是我們半導(dǎo)體廠商發(fā)展最快的時(shí)候?！?/span>

正如芯聯(lián)動(dòng)力董事長(zhǎng)袁鋒所言，那段時(shí)間，上下都卯著一股勁兒，誓要越過(guò)這道坎。

遙想當(dāng)時(shí)，疫情、地緣政治、缺芯，各種挑戰(zhàn)蜂擁而至，中國(guó)新能源汽車卻逆勢(shì)而上，迎來(lái)增長(zhǎng)放量的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存，或許也正是因?yàn)樽プ×四顷P(guān)鍵的幾年，像芯聯(lián)集成這樣專注車芯的企業(yè)，才快速成長(zhǎng)了起來(lái)。

有數(shù)據(jù)顯示，從2020年到2023年，中國(guó)汽車芯片的自給率提升了100%，從之前的5-6%左右，提升到了11%左右。

“芯聯(lián)集成的車規(guī)產(chǎn)品覆蓋中國(guó) 90% 的新能源汽車?！?/span>

芯聯(lián)集成創(chuàng)始人、總經(jīng)理趙奇，在2024年度媒體溝通會(huì)上表示：

“2023年，公司IGBT出貨量位居國(guó)內(nèi)市場(chǎng)第一，也是中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模最大車規(guī)級(jí)IGBT制造基地。這一年，公司SiC MOSFET規(guī)模中國(guó)量產(chǎn)出貨第一，也是國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)中率先突破主驅(qū)用SiC MOSFET產(chǎn)品的龍頭企業(yè)。”

相對(duì)于英偉達(dá)Orin，高通8155等名聲早已大躁的智駕、智艙芯片，IGBT、MOSFET等模擬芯片，或許并不被人們所熟知。  

但想要讓新能源汽車的電“動(dòng)起來(lái)”，它們必不可少。同時(shí)，它們也是中國(guó)車芯供應(yīng)鏈體系建設(shè)的基石。

IGBT，功率半導(dǎo)體器件，是電機(jī)控制器最為核心的零部件，約占整個(gè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)成本的一半。

據(jù)了解，單顆IGBT芯片的價(jià)格約2美元，一臺(tái)純電車要用到近百顆，是除了動(dòng)力電池之外，電車最貴的零部件之一。

除此之外，汽車芯片還有許多類型，如：模擬電源驅(qū)動(dòng)類、通信類、控制類、計(jì)算類、存儲(chǔ)類、功率類、傳感器類。

諸多不同種類的汽車芯片，原先被牢牢掌控在英飛凌、恩智浦、瑞薩、德州儀器、意法半導(dǎo)體等國(guó)外巨頭手中。現(xiàn)如今，時(shí)代的車輪滾動(dòng)，新的改變發(fā)生了。

中場(chǎng)戰(zhàn)事，國(guó)產(chǎn)替代

一方面，各大車企積極尋找相關(guān)芯片的二供、三供，市場(chǎng)需求暴增；另一方面，國(guó)內(nèi)車芯廠商積極“內(nèi)卷”，不僅是在價(jià)格上，還在效率、質(zhì)量上，試圖與國(guó)外廠商正面拼殺。

于是乎，這場(chǎng)名為“國(guó)產(chǎn)替代”的新時(shí)代運(yùn)動(dòng)，轟轟烈烈地開始了。

正如前文所提到的，汽車芯片種類繁雜，不管是MCU這樣的控制芯片，還是8155、Orin此類需要更高制程制造技術(shù)的計(jì)算芯片，都需要經(jīng)驗(yàn)積累、積累。

從車企的角度出發(fā)，穩(wěn)定、可持續(xù)的產(chǎn)品，才是更好的選擇。所以，那些新出頭且沒有經(jīng)歷市場(chǎng)考驗(yàn)的國(guó)產(chǎn)汽車芯片，想要做“替代”，并沒有想象中的那么簡(jiǎn)單。

“自殺式價(jià)格，基本不賺錢在做?！?/span>

顯而易見，中國(guó)芯片制造商相比海外芯片廠商的優(yōu)勢(shì)在于 ，以更低的價(jià)格，賣能用的產(chǎn)品。

直白點(diǎn)說(shuō)，初期的國(guó)產(chǎn)汽車芯片可能并不好用，但是卻足以支撐某種功能實(shí)現(xiàn)，而且給出的價(jià)格，吸引力十足。

其次，國(guó)內(nèi)廠商更靈活，甚至可以按需供應(yīng)。

相對(duì)于國(guó)外芯片廠商，中國(guó)芯片企業(yè)能夠給予全方位的支持，而且溝通通暢，不會(huì)出現(xiàn)“雞同鴨講”的局面，更能高效率的完成需求。

再不濟(jì)，也不會(huì)出現(xiàn)極氪那種，被Mobileye“拖累”的情況。

而且現(xiàn)在的市場(chǎng)大環(huán)境下，不管是為了削減成本，還是避免“卡脖子”，車企們都有理由去選擇“國(guó)產(chǎn)替代”。

陸陸續(xù)續(xù)的“國(guó)產(chǎn)替代”出現(xiàn)，當(dāng)車企們開始接受國(guó)內(nèi)廠商，地平線、芯聯(lián)集成等芯片公司也就有了持續(xù)運(yùn)作的動(dòng)力。

外企巨頭壓制、市場(chǎng)不信任、技術(shù)不成熟……芯聯(lián)集成等國(guó)內(nèi)芯片公司，就像是中國(guó)車芯近些年來(lái)發(fā)展的縮影，無(wú)時(shí)無(wú)刻不在經(jīng)歷著各種各樣的考驗(yàn)。

但毋庸置疑的一點(diǎn)，中國(guó)車芯的發(fā)展之路，已經(jīng)迎來(lái)了新的拐點(diǎn)——

比拼技術(shù)、價(jià)值、效率的時(shí)候，到了。

更進(jìn)一步，打造“長(zhǎng)板”

從無(wú)到有很簡(jiǎn)單，但從有到強(qiáng)并不容易。

中國(guó)車芯如何更進(jìn)一步，打造長(zhǎng)板，做到更強(qiáng)？來(lái)自芯聯(lián)集成的例子，或許能夠給予更多啟示。

首先，擁有自己的制造能力。

如果將中芯國(guó)際“對(duì)標(biāo)”臺(tái)積電的話，那么芯聯(lián)集成的目標(biāo)，就是成為模擬芯片領(lǐng)域的“臺(tái)積電”，汽車芯片領(lǐng)域的“臺(tái)積電”。

剛從中芯國(guó)際剝離出來(lái)的時(shí)候，芯聯(lián)集成被叫做“中芯集成”。如今短短5年，芯聯(lián)集成便已經(jīng)建起了五座晶圓廠、一座模組廠。

具體而言，2023年芯聯(lián)集成已具備8英寸硅基17萬(wàn)片/月產(chǎn)能規(guī)模、12英寸硅基1萬(wàn)片/月產(chǎn)能規(guī)模，6英寸SiC MOSFET 5000片/月以上出貨的產(chǎn)能規(guī)模，并實(shí)現(xiàn)模組封裝每月33萬(wàn)只產(chǎn)能布局。

其次，更前瞻的技術(shù)導(dǎo)向，且追求合作共贏。

“我覺得碳化硅會(huì)有點(diǎn)像電池，今天中國(guó)電池產(chǎn)能肯定過(guò)剩了，但回過(guò)頭來(lái)看，寧德時(shí)代在早期有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)時(shí)，與各大車企做了很多資本布局，好多企業(yè)共同在做電池開發(fā)。所以到半導(dǎo)體中就叫design in?！?/span>

在袁鋒看來(lái)，接下來(lái)碳化硅芯片的發(fā)展，很大概率會(huì)像動(dòng)力電池走過(guò)的路一樣，借助先發(fā)優(yōu)勢(shì)與合作共贏，就能形成像寧德時(shí)代那樣的新能源汽車時(shí)代“重企”。

實(shí)際上，芯聯(lián)集成也是這么做的。

2023年10月，芯聯(lián)集成分拆出碳化硅項(xiàng)目，成立芯聯(lián)動(dòng)力，芯聯(lián)集成持股 51%，袁鋒任董事長(zhǎng)。創(chuàng)始股東中，小鵬、上汽、博世、寧德時(shí)代等相關(guān)資本，都有參與。

再就是尤為重要的——更多的技術(shù)研發(fā)投入。

芯聯(lián)集成財(cái)報(bào)顯示，公司2023年度研發(fā)投入占比接近29%。而根據(jù)其過(guò)往的研發(fā)投入統(tǒng)計(jì)，芯聯(lián)集成近三年的平均研發(fā)投入，均占比在25%左右。

同行業(yè)公司對(duì)比，臺(tái)積電2023年的研發(fā)投入在8.44%，德州儀器2023年的研發(fā)投入在10.63%，格芯2023年的研發(fā)投入為5.79%……

或許正是因?yàn)閷?duì)技術(shù)堅(jiān)持不懈的追求，芯聯(lián)集成才得以領(lǐng)先友商，多邁出了“半步”。而這對(duì)于中國(guó)車芯而言，是一件好事。

最后再回到文章一開始提出的問(wèn)題。

中國(guó)汽車市場(chǎng)還缺芯嗎？當(dāng)然缺，但缺的是那些優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，更先進(jìn)的產(chǎn)品。

再來(lái)一次“芯片荒”怎么辦？不要慌，中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)做好了充分準(zhǔn)備。

中國(guó)車芯發(fā)展到什么程度了？現(xiàn)在的中國(guó)車芯，已經(jīng)邁出了關(guān)鍵的“2步半”，至于第3步的“中國(guó)強(qiáng)芯”，不遠(yuǎn)了。

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