蓋世汽車訊 據(jù)外媒報(bào)道，印度信息和技術(shù)部部長Ashwini Vaishnaw表示，在印度為半導(dǎo)體行業(yè)提供激勵(lì)措施后，預(yù)計(jì)未來2-3年內(nèi)，至少有12家半導(dǎo)體制造商開始在當(dāng)?shù)亟◤S。

此前，全球芯片關(guān)鍵部件的短缺打擊了大量重要行業(yè)，暴露了經(jīng)濟(jì)脆弱性。印度加入了日本、歐洲和美國等國家的行列，為本國芯片制造提供數(shù)十億美元的補(bǔ)貼。

上周，莫迪政府批準(zhǔn)了7600億盧比(約100億美元)的投資，在未來6年內(nèi)促進(jìn)印度的芯片生產(chǎn)，此舉可能會(huì)幫助印度減少對(duì)昂貴的進(jìn)口半導(dǎo)體的依賴。目前，印度幾乎所有的半導(dǎo)體需求都依賴于海外制造商。

（圖片來源：路透）

Vaishnaw表示，莫迪政府正致力于開發(fā)一個(gè)完整的芯片制造業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，并將從2022年1月1日開始接受公司申請(qǐng)芯片補(bǔ)貼。“這項(xiàng)激勵(lì)措施的反響非常好。幾乎所有的大型芯片制造商都在與印度合作伙伴談判，許多公司希望直接來印度建立工廠?！?/p>

印度打算涉足芯片制造的多個(gè)階段，包括硅片制造和半導(dǎo)體封裝等。Vaishnaw表示，印度將從成熟的28nm至45nm零件的制造開始，并將要求候選公司提交一份發(fā)展路線圖，以便逐步轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)。

Vaishnaw表示，印度政府已經(jīng)通知了該項(xiàng)激勵(lì)計(jì)劃，并預(yù)計(jì)復(fù)合半導(dǎo)體部門、設(shè)計(jì)和封裝公司將在未來3到4個(gè)月內(nèi)獲得補(bǔ)貼批準(zhǔn)?！霸谖磥?到3年內(nèi)，至少有10到12家半導(dǎo)體制造商在印度投產(chǎn)，至少有50到60家設(shè)計(jì)公司會(huì)開始設(shè)計(jì)芯片產(chǎn)品?！?/p>

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