7月11日，意大利芯片制造商意法半導體（STM）和美國芯片制造商格芯（Global Foundries）宣布兩家公司簽訂備忘錄，將共同在法國建設(shè)一家新的晶圓工廠。

意法半導體（STM）官網(wǎng)消息顯示，這座新工廠將建在STM位于法國克羅萊Crolles現(xiàn)有的工廠附近。目標是在2026年全面投產(chǎn)，在全面建成后每年可生產(chǎn)多達62萬300mm（12寸）晶圓。這些芯片將用于汽車、物聯(lián)網(wǎng)和移動應(yīng)用程序，新工廠將創(chuàng)造約1000個新工作崗位。

兩家公司沒有宣布具體投資金額，但將獲得法國政府重大財政支持，合資工廠意法半導體將持股42%，格芯持有剩余的58%股權(quán)。市場此前預(yù)計新工廠的投資金額可能達到40億歐元，外媒報道，法國政府官員周一表示投資額可能超過57億。

意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示，這個新工廠將支持STM 200多億美元的收入目標。根據(jù)年報，意法半導體2021財年的營收為128億美元

近兩年來，歐盟一直在通過提供政府補貼來推動本土芯片制造業(yè)的發(fā)展，以減少對亞洲供應(yīng)商的依賴，并緩解對汽車制造商造成嚴重破壞的全球芯片短缺。根據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)，目前全球80％以上的芯片生產(chǎn)都在亞洲。

STM和GF合作在法國建廠，是歐洲發(fā)展芯片制造以降低電動汽車和智能手機中使用的關(guān)鍵部件對亞洲和美國供應(yīng)鏈的最新舉措，同時也將為實現(xiàn)《歐洲芯片法》的目標做出巨大貢獻。

今年2月，歐盟委員會推出一項總規(guī)模達到430億歐元的《歐洲芯片法案》。根據(jù)法案，歐盟將投入超過430億歐元公共和私有資金，用于支持芯片生產(chǎn)、試點項目和初創(chuàng)企業(yè)，其中300億歐元將用于建立大規(guī)模的芯片工廠，并吸引海外公司對歐洲的投資。到2030年，歐盟計劃將全球芯片生產(chǎn)的份額從目前的10%增加到20%。

《歐盟芯片法》主要提出三方面內(nèi)容：第一，提出“歐洲芯片倡議”，即通過匯集來自歐盟、成員國和現(xiàn)有聯(lián)盟相關(guān)第三國和私營機構(gòu)資源力量，建設(shè)成“芯片聯(lián)合事業(yè)群”，提供110億歐元用于加強現(xiàn)有研究、開發(fā)和創(chuàng)新；第二，建設(shè)新的合作框架，即通過吸引投資和提高生產(chǎn)力來確保供應(yīng)安全，以提高先進制程芯片供應(yīng)能力，通過提供基金為初創(chuàng)企業(yè)提供融資便利；第三，完善成員國與委員會之間的協(xié)調(diào)機制，通過收集企業(yè)關(guān)鍵情報以監(jiān)控半導體價值鏈，建立危機評估機制，以實現(xiàn)半導體供應(yīng)、需求預(yù)估和短缺情況的及時預(yù)測，從而能夠迅速地做出反應(yīng)。

就在《歐盟芯片法》推出不久，今年3月，美國芯片龍頭公司英特爾宣布未來10年在歐洲投資800億歐元，首期330億歐元將布局于德國、法國、愛爾蘭、意大利、波蘭和西班牙六國，以擴大產(chǎn)能、提高研發(fā)能力。其中170億歐元的投資在德國，為此獲得了德國68億歐元的補貼。據(jù)估計，在德國建設(shè)的名為「Silicon Junction」晶圓制造基地將于2023年上半年破土動工，預(yù)計于2027年完工。

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