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直擊CES 2024:AI大放異彩,芯片公司搶抓風(fēng)口

蓋世汽車

2024年的CES注定是一場最特別的行業(yè)盛宴,地緣政治沖突仍在上演,但全球科技公司齊聚于此,大秀肌肉,并沒有明顯的國別之分。

正如早前預(yù)測的那樣,近一年來,電動汽車及其相關(guān)產(chǎn)業(yè)成了芯片廠商積極投入的領(lǐng)域,而其他領(lǐng)域或多或少受到經(jīng)濟(jì)衰退的沖擊,從而使企業(yè)投資態(tài)度趨于保守。

和去年一樣,汽車市場依然是半導(dǎo)體增長最為顯著的領(lǐng)域之一,正因如此,汽車芯片公也成為本屆消費電子展的亮眼之處。

以下是蓋世汽車整理的部分參會芯片企業(yè)名單及產(chǎn)品:

1. 黑芝麻智能

1月9日,黑芝麻智能攜旗下車規(guī)級自動駕駛芯片華山系列A1000量產(chǎn)生態(tài)、智能汽車跨域計算芯片武當(dāng)系列C1200家族和智能汽車跨域融合商業(yè)化范式,完善成熟的工具鏈算法和軟件案例,以及豐富生態(tài)合作案例亮相CES 2024。 

目前,A1000已處于全面量產(chǎn)交付狀態(tài),獲得國內(nèi)多家頭部車企采用,包括一汽集團(tuán)、東風(fēng)集團(tuán)、吉利集團(tuán)、江汽集團(tuán)等,量產(chǎn)車型包括領(lǐng)克08、合創(chuàng)V09等。除此之外,黑芝麻智能也正式公開了C1200家族量產(chǎn)芯片型號,包括支持單芯片NOA行泊一體的C1236,以及支持多域融合的C1296。 

直擊CES 2024:AI大放異彩,芯片公司搶抓風(fēng)口

圖片來源:黑芝麻智能 

展會現(xiàn)場,均聯(lián)智行還展示了基于黑芝麻智能武當(dāng)系列C1200家族打造的 nCCU - 中央計算單元產(chǎn)品以及AUTOSAR產(chǎn)品解決方案、功能域軟件解決方案在內(nèi)的系列軟件展品。

2. 芯馳科技

此次CES 2024上,車規(guī)芯片供應(yīng)商芯馳科技展示了基于智能座艙芯片X9SP的旗艦版座艙、基于高性能MCU E3系列的座艙儀表、電子后視鏡產(chǎn)品,以及其第二代中央計算架構(gòu)SCCA2.0。

直擊CES 2024:AI大放異彩,芯片公司搶抓風(fēng)口

圖片來源:芯馳科技 

2023年4月,芯馳科技正式發(fā)布了SCCA2.0,以及最新一代座艙芯片X9SP和L2+級自動駕駛單芯片量產(chǎn)解決方案V9P。X9SP是X9座艙處理器家族的新成員,相比前代產(chǎn)品,X9SP處理器的CPU性能提升2倍,GPU性能提升1.6倍,同時集成了全新的NPU,AI算力達(dá)8TOPS,可以更好支持DMS、OMS、APA等功能。

截至目前,芯馳科技X9座艙處理器家族已擁有數(shù)十款定點車型,包括上汽、奇瑞、長安、廣汽、北汽、東風(fēng)日產(chǎn)等車企旗下搭載X9系列芯片的車型均已實現(xiàn)量產(chǎn)。

3. 高通

高通在CES 2024通過驍龍數(shù)字底盤概念車,展示了其最新的數(shù)字座艙先進(jìn)技術(shù)。憑借為下一代生成式AI提供賦能的一整套完整產(chǎn)品組合,驍龍數(shù)字底盤得以保持強(qiáng)勁增長勢頭。這些產(chǎn)品組合包括數(shù)字座艙、車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、網(wǎng)聯(lián)服務(wù)、先進(jìn)駕駛輔助與自動駕駛系統(tǒng)。 

直擊CES 2024:AI大放異彩,芯片公司搶抓風(fēng)口

圖片來源:高通 

在現(xiàn)場,高通和博世推出了行業(yè)首款能夠在單顆SoC上同時運行信息娛樂和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)功能的車載中央計算平臺。博世發(fā)布的這款集成座艙會ADAS功能的車載中央計算平臺,基于Snapdragon Ride Flex SoC打造。

此外,高通宣布,汽車領(lǐng)域已有超過3.5億輛汽車采用驍龍數(shù)字底盤解決方案。在中國,高通正攜手不斷擴(kuò)展的汽車“朋友圈”,利用AI技術(shù)推動汽車智能化變革:驍龍數(shù)字底盤自2021年起已支持40多家中國汽車品牌推出超100款車型。CES 2024期間,鎂佳科技、車聯(lián)天下、暢行智駕等中國合作伙伴率先宣布了基于Snapdragon Ride Flex打造的域控制器,推動艙駕融合的快速發(fā)展。

4. 安霸

Ambarella (以下簡稱“安霸”)在CES 2024上發(fā)布了其全新的N1系列生成式AI芯片,支持本地運行多模態(tài)大模型(Multi-Modal LLM)。據(jù)悉,單顆N1 SoC能夠支持1至340億參數(shù)的多模態(tài)大模型運行,使得每次推理的功耗顯著低于當(dāng)前市場的通用GPU解決方案。

據(jù)介紹,所有安霸的 AI SoC 均可搭配全新的Cooper開發(fā)平臺。此外,為了縮短客戶新產(chǎn)品上市的時間,安霸已預(yù)先移植和優(yōu)化了 LIama-2 等流行的大語言模型。其在 N1 芯片上運行的大語言和視覺助手 LLava 模型,可對多達(dá) 32 個攝像頭同時進(jìn)行多模態(tài)視覺分析。這些經(jīng)過預(yù)訓(xùn)練和調(diào)優(yōu)的模型可從Cooper Model Garden下載。 

直擊CES 2024:AI大放異彩,芯片公司搶抓風(fēng)口

圖片來源:安霸

可以說,安霸SoC的特有架構(gòu)十分適合以超低功耗同時運行視頻處理和AI計算。其 AI SoC 并不是單一的 AI 加速器,不僅能夠高效處理多模態(tài)大模型,還能同時執(zhí)行各種系統(tǒng)功能。

5. 英特爾

本屆CES 2024上,英特爾無疑是賺足了眼球。其正式宣布推出面向汽車領(lǐng)域的人工智能(AI)芯片,旨在實現(xiàn)車載AI功能,并與這一領(lǐng)域的強(qiáng)勁對手高通和英偉達(dá)展開競爭。

該公司宣布極氪將成為首家采用這款全新SoC的汽車廠商,預(yù)計今年晚些時候可以看到成果。除了極氪之外,英特爾也正在與多家整車廠商進(jìn)行積極談判。不僅如此,英特爾還宣布收購汽車芯片設(shè)計公司Silicon Mobility SAS,目標(biāo)是為了加快實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化的動力電池。

“我們正在將 AI PC帶入汽車,”英特爾院士、公司副總裁、汽車事業(yè)部總經(jīng)理Jack Weast如是說。他也稱,目前電池是汽車最重、最昂貴的部件,讓人想到了第一代筆記本電腦。 

直擊CES 2024:AI大放異彩,芯片公司搶抓風(fēng)口

圖片來源:Intel

截至目前,英特爾已經(jīng)為5000萬輛汽車上的信息娛樂系統(tǒng)提供芯片。不過,Weast在展會前的電話會議上指出,“英特爾在宣傳汽車業(yè)務(wù)方面做得非常糟糕,我們要改變這一點?!?/p>

6. 英偉達(dá)

CES 2024期間,英偉達(dá)推出了全新 GeForce RTX 40 SUPER系列GPU,同時宣布了汽車業(yè)務(wù)的最新進(jìn)展。

據(jù)悉,理想汽車已選擇 NVIDIA DRIVE Thor 車載計算平臺為其下一代車型賦能。此外,長城汽車、極氪、小米汽車已在其新一代自動駕駛系統(tǒng)中采用 NVIDIA DRIVE Orin 平臺。 

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圖片來源:英偉達(dá)

值得一提的是,理想選擇的NVIDIA DRIVE Thor,包含兩個DRIVE Orin處理器,算力達(dá)508TOPS,可以實時融合各類傳感器的信息,驅(qū)動ADAS等全場景自動駕駛系統(tǒng);而小米首款汽車SU7將基于雙DRIVE Orin配置打造,輔助駕駛系統(tǒng)采用小米自研大語言感知和決策模型構(gòu)建,可以適應(yīng)全國各地、各類道路。 

此外,英偉達(dá)還披露,聯(lián)想將展示其車計算路線圖,包括多款基于 NVIDIA DRIVE Thor 開發(fā)的新產(chǎn)品,例如用于ADAS和智能座艙的艙駕一體中央計算單元——聯(lián)想 XH1、L2++ ADAS 域控制器——聯(lián)想 AH1,以及 L4 自動駕駛域控制器——聯(lián)想 AD1 等。

7. Mobileye

CES 2024期間 ,Mobileye宣布已獲得一家西方主要汽車制造商的一系列量產(chǎn)項目合作,該汽車品牌預(yù)計將基于Mobileye三大核心平臺——Mobileye SuperVision、Mobileye Chauffeur和Mobileye Drive,來實施新的自動駕駛解決方案。

據(jù)悉,此次合作涉及17款燃油和電動汽車車型,計劃2026年開始交付。而這些高階ADAS和自動駕駛解決方案預(yù)計將搭載在多個汽車平臺上,涉及在多個地區(qū)的銷售,不同的動力系統(tǒng)類型。 

直擊CES 2024:AI大放異彩,芯片公司搶抓風(fēng)口

圖片來源:Mobileye

此外,兩家公司還同意將全自動駕駛汽車投入量產(chǎn)。該項目將由Mobileye Drive平臺提供支持,旨在專門生產(chǎn)用于Robotaxi移動出行服務(wù) (MaaS) 的車輛。搭載了Mobileye Drive的車輛充分利用計算機(jī)視覺、激光雷達(dá)和Mobileye成像雷達(dá),預(yù)計最早于2026年量產(chǎn)。

8. AMD 

AMD (超威)在CES 2024上推出了兩款新器件—— Versal Edge XA(車規(guī)級)自適應(yīng) SoC 和 Ryzen(銳龍)嵌入式 V2000A 系列處理器,旨在服務(wù)汽車重點市場領(lǐng)域,包括信息娛樂、高級駕駛員安全和自動駕駛。

直擊CES 2024:AI大放異彩,芯片公司搶抓風(fēng)口

圖片來源:AMD

Versal AI Edge 車規(guī)級自適應(yīng) SoC 引入了先進(jìn)的AI引擎,使器件能夠針對下一代高級汽車系統(tǒng)和應(yīng)用進(jìn)行進(jìn)一步優(yōu)化,包括前視攝像頭、車艙內(nèi)監(jiān)控、激光雷達(dá)、4D 雷達(dá)、環(huán)繞視圖、自動泊車以及自動駕駛。此外,Versal AI Edge 車規(guī)級自適應(yīng) SoC 也是 AMD 首款通過汽車認(rèn)證的 7nm 器件,能夠為汽車應(yīng)用帶來硬化IP以及更高的安全性。

從信息娛樂控制臺到數(shù)字儀表和乘客顯示屏,銳龍嵌入式V2000A系列處理器可為下一代汽車數(shù)字座艙提供助力。AMD 銳龍嵌入式V2000A系列的擴(kuò)展帶來了首款符合汽車標(biāo)準(zhǔn)的 x86 處理器系列,可提供相同的類似 PC 的體驗。

9.  德州儀器

德州儀器 (TI) 在CES 2024上推出了旨在提高汽車安全性和智能性的新款半導(dǎo)體產(chǎn)品。AWR2544 77GHz 毫米波雷達(dá)傳感器芯片采用了衛(wèi)星雷達(dá)架構(gòu)設(shè)計,通過提升高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 中的傳感器融合和決策能力,可以實現(xiàn)更高水平的自主性。

據(jù)了解,這款專為衛(wèi)星架構(gòu)設(shè)計的先進(jìn)單芯片雷達(dá)傳感器可將車輛感應(yīng)范圍擴(kuò)大到 200 米以上,并能夠提升ADAS 決策的準(zhǔn)確性。

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圖片來源:德州儀器

而新款驅(qū)動器芯片 DRV3946-Q1 集成式接觸器驅(qū)動器和 DRV3901-Q1 集成式熱熔絲爆管驅(qū)動器可支持軟件編程,能夠提供內(nèi)置診斷功能并支持功能安全性,可支持電池管理系統(tǒng)或其他動力總成系統(tǒng)中功率流的安全高效控制,并具有功能安全合規(guī)性和內(nèi)置診斷功能,可縮短開發(fā)時間。

來源:第一電動網(wǎng)

作者:蓋世汽車

本文地址:http://www.vlxuusu.cn/news/shichang/216013

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