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阿斯麥CEO:歐洲將無法實現(xiàn)2030年芯片市場目標(biāo)

蓋世汽車

蓋世汽車訊 據(jù)路透社報道,荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥(ASML)首席執(zhí)行官Peter Wennink稱,歐洲將無法在2030年前將其在全球計算機芯片市場的份額提高到20%,因為其芯片制造能力的增長速度不夠快。

談到歐盟疫情期間汽車芯片短缺的情況設(shè)定的目標(biāo)時表示,這個目標(biāo)完全不現(xiàn)實。

阿斯麥CEO:歐洲將無法實現(xiàn)2030年芯片市場目標(biāo)

Peter Wennink; 圖片來源:阿斯麥

在1月24日公布公司財報后,Peter Wennink接受采訪時表示,歐洲在全球計算機芯片市場的份額“最多為 8%,如果想達到20%,只需要計算一下這里還需要建造多少(芯片廠)?!?/p>

去年,歐盟通過了價值430億歐元的《芯片法案》,這是一項類似于中國、美國、韓國和日本激勵計劃的補貼項目。

在希望獲得歐洲補貼的主要芯片制造商中,只有臺積電(TSMC)表示計劃于2024年在德國德累斯頓建設(shè)一座價值100億歐元的工廠。英特爾(Intel)也有計劃在德國馬格德堡建設(shè)一座價值300億歐元的設(shè)施,前提是獲得歐洲補貼。歐洲芯片制造商羅伯特·博世(Robert Bosch)、英飛凌(Infineon)和恩智浦(NXP)將在臺積電項目中持有10%的股份。

“這對歐洲汽車業(yè)來說是好事,但這還不夠,”將于2024年4月退休的Wennink表示,“這根本不夠,特別是當(dāng)行業(yè)需要進行電動汽車轉(zhuǎn)型時?!?/p>

此外,Wennink表示,沒有必要對中國過度投資芯片制造能力感到擔(dān)憂。面對以美國主導(dǎo)的對中國先進計算機芯片技術(shù)出口的限制,中國的芯片制造商正紛紛轉(zhuǎn)而采用舊技術(shù)來制造芯片,包括許多用于電動汽車和太陽能電池板的芯片。

但Wennink表示,作為世界第二大經(jīng)濟體和最大的工業(yè)制造商,中國進口的半導(dǎo)體比石油還多,中國對這些老式芯片的需求幾乎是無止境的。他表示,歐洲芯片制造商應(yīng)該尋求在中國和歐洲兩地擴張。但目前,他們正專注于確保歐洲的現(xiàn)有產(chǎn)能得到滿足。

2023年,阿斯麥中國市場的設(shè)備銷售額達到了63億歐元(約合69億美元),占其銷售總額的29%,而面向歐洲、中東和非洲市場的銷售額僅占4%左右。預(yù)計到 2030 年,全球半導(dǎo)體銷售額將從今年的6000億美元增長到1萬億美元以上,屆時將需要中國目前規(guī)劃中的所有產(chǎn)能。

來源:第一電動網(wǎng)

作者:蓋世汽車

本文地址:http://www.vlxuusu.cn/news/shichang/217784

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