據(jù)國外科技媒體報道，科技市場研究公司高德納(Gartner)最近公布的數(shù)據(jù)顯示，中國電信設備和智能手機制造商華為去年的半導體采購支出增加了45%，在全球芯片買家中排名第三。

高德納表示，2018年，華為在半導體方面的支出超過210億美元，在全球芯片采購商名單上領先于戴爾。數(shù)據(jù)顯示，作為個人電腦大廠的戴爾去年的芯片采購額猛增了27%。

去年，其他中國設備制造商也加入了華為的行列，成為半導體的積極買家。高德納表示，去年全球芯片購買者前十名中，有四家中國公司，分別是華為、聯(lián)想、小米和步步高電子（包括了Vivo和OPPO兩家手機制造商）。

據(jù)高德納的數(shù)據(jù)，三星和蘋果仍是去年最大的兩個芯片買家，占到整個市場的17.9%。這兩家智能手機巨頭自2012年以來一直是半導體的兩大買家，2017年，兩家公司的采購額占比為19.5%。

高德納表示，總體而言，由于個人電腦和智能手機市場的持續(xù)整合，去年前10名芯片買家在市場總額中所占比例高于2017年，去年的占比為40.2%，高于2017年的39.4%。

高德納補充稱，預計這一趨勢將繼續(xù)下去。

高德納高級首席分析師Masatsune YamaJi在一份聲明中表示：“隨著前十大半導體芯片買家占據(jù)越來越大的市場份額，芯片供應商的技術產(chǎn)品營銷人員將會把大部分資源分配給前十大潛在客戶?！?/p>

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