蓋世汽車(chē)訊 2月6日，美國(guó)AMD公司宣布推出新架構(gòu)解決方案AMD Embedded+，將AMD Ryzen?嵌入式處理器與Versal?自適應(yīng)SoC結(jié)合到一塊集成板上，提供可擴(kuò)展且節(jié)能的解決方案，從而助力原始設(shè)計(jì)制造商（ODM）合作伙伴加快上市時(shí)間。
圖片來(lái)源：AMD
經(jīng)AMD驗(yàn)證，Embedded+集成計(jì)算平臺(tái)可幫助ODM客戶(hù)減少資格認(rèn)證和構(gòu)建時(shí)間，從而加快上市時(shí)間，而無(wú)需花費(fèi)額外的硬件和研發(fā)資源。使用Embedded+架構(gòu)的ODM集成支持使用通用軟件平臺(tái)，以開(kāi)發(fā)適用于醫(yī)療、工業(yè)和汽車(chē)應(yīng)用的低功耗、小外形尺寸和長(zhǎng)生命周期的設(shè)計(jì)。
來(lái)源：第一電動(dòng)網(wǎng)
作者：蓋世汽車(chē)
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